C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 14/24 (2006.01) C23C 14/04 (2006.01) C23C 14/32 (2006.01) C23C 14/56 (2006.01)
Patent
CA 2096593
The present invention provides a plasma vapor deposition apparatus and inline apparatus thereof which comprise, for the purpose of permitting formation of a high-quality film of ITO, for example, at a high productivity, a drive and a horizontally rotating circular holding plate connected thereto, the circular holding plate having a vapor source material mounting section concentric with the rotation axis thereof provided on the surface thereof, and a high-frequency exciting means having coil-shaped electrodes.
La présente invention a pour objet une installation ainsi qu'un processus de dépôt en phase vapeur activé par plasma permettant de réaliser, à productivité élevée, des placages de haute qualité, de type ITO par exemple, comportant un mécanisme d'entraînement relié à une plaque de fixation circulaire animée d'un mouvement de rotation horizontale, la plaque de fixation circulaire en question possédant une partie permettant le montage concentrique de la source de vapeur par rapport à l'axe de rotation de la surface de montage, ainsi qu'une source d'excitation à haute fréquence dotée d'électrodes spiralées.
Murayama Yoichi
Narita Toshio
C. Itoh Fine Chemical Co. Ltd.
Murayama Yoichi
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Shincron Co. Ltd.
LandOfFree
Plasma vapor deposition apparatus does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Plasma vapor deposition apparatus, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Plasma vapor deposition apparatus will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1801223