C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
D
C25D 5/56 (2006.01) B32B 15/08 (2006.01) C23C 14/04 (2006.01) C23C 14/20 (2006.01) C23C 14/58 (2006.01) C23C 28/02 (2006.01) H01M 4/84 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01)
Patent
CA 2051604
ABRÉGÉ DESCRIPTIF Métallisation sous vide, d'au moins une face d'un film plastique de façon à obtenir un substrat comportant une surface métallique, lequel substrat est suffisamment conducteur de l'électricité pour permettre un dépôt électrochimique uniforme. Ce dernier est effectué par placage électrochimique, d'au moins un métal sur la surface métallisée à partir d'une solution électrolytique, de façon à obtenir un film métallique mince ayant une épaisseur de métal comprise entre 0,1 et 4 microns. Le substrat métallisé est choisi de façon à être compatible et à faciliter l'étape de placage électrochimique. Le feuillard métallique mince obtenu est adhérent et supporte sur le film plastique. Le feuillard métallique peut être utilisé comme collecteurs de courant pour batteries au lithium à électrolyte polymère, comme film multicouche utilisé comme matériau d'emballage perméable aux gaz et à l'humidité, comme écran pour la lumière, conducteurs flexibles, etc.
Carignan Claude
St-Amant Guy
Hydro-Quebec
Swabey Ogilvy Renault
LandOfFree
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