C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
D
C25D 5/02 (2006.01) C25D 5/08 (2006.01) C25D 5/18 (2006.01) C25D 21/12 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01)
Patent
CA 2320278
An apparatus for plating a conductive film directly on a substrate with a barrier layer on top includes anode rod (1) placed in tube (109), and anode rings (2, and 3) placed between cylindrical walls (107, 105), (103, 101) respectively. Anodes (1, 2, 3) are powered by power supplies (13,.12 and 11), respectively. Electrolyte (34) is pumped by pump (33) to pass through filter (32) and reach inlets of liquid mass flow controllers (LMFCs) (21, 22, 23). Then LMFCs (21, 22, 23) deliver electrolyte at a set flow rate to sub-plating baths containing anodes (3, 2, 1), respectively. After flowing through the gap between wafer (31) and the top of the cylindrical walls (101, 103, 105, 107 and 109), electrolyte flows back to tank (36) through spaces between cylindrical walls (100, 101), (103, 105), (107, 109), respectively. A pressure leak valve (38) is placed between the outlet of pump (33) and electrolyte tank (36) to leak electrolyte back to tank (36) when LMFCs (21, 22, 23) are closed. A wafer (31) held by wafer chuck (29) is connected to power supplies (11, 12 and 13). A drive mechanism (30) is used to rotate wafer (31) around the z axis, and oscillate the wafer in the x, y, and z directions shown. Filter (32) filters particles larger than 0.1 or 0.2 µm in order to obtain a low particle added plating process.
Un appareil d'électrodéposition d'une couche mince conductrice directement sur un substrat avec une couche de barrière supérieure comprend une tige d'anode (1) placée dans un tube (109), ainsi que des anneaux d'anode (2, 3) placés entre des parois cylindriques (107 et 105), (103 et 101) respectivement. Les anodes (1, 2 et 3) sont alimentées par des alimentations en courant (13, 12 et 11), respectivement. L'électrolyte (34) est pompé par une pompe (33) afin de passer à travers un filtre (32) et afin d'atteindre les entrées de régulateurs de débit massique liquide (LMFC) (21, 22 et 23). Ensuite les LMFC (21, 22 et 23) fournissent l'électrolyte à un débit prédéterminé à des bains sous-galvanoplastiques contenant les anodes (3, 2 et 1) respectivement. Après écoulement à travers l'écartement entre la tranche (31) et le haut des parois cylindriques (101, 103, 105, 107 et 109), l'électrolyte s'écoule en retour vers le réservoir (36) à travers les espaces entre les parois cylindriques (100 et 101), (103 et 105), et (107 et 109) respectivement. Une soupape (38) de fuite de pression est placée entre la sortie de la pompe (33) et le réservoir (36) d'électrolyte afin de laisser revenir l'électrolyte vers le réservoir (36) lorsque les LMFC (21, 22, 23) sont fermés. Une tranche (31) maintenue par un mandrin (29) de tranche est connecté à des alimentations en courant (11, 12 et 13). Un mécanisme d'entraînement (30) est utilisé pour faire tourner la tranche (31) autour de l'axe z et faire osciller ladite tranche dans les sens x, y et z illustrés. Un filtre (32) filtre les particules dont la grosseur dépasse 0,1 ou 0,2 mu m afin d'obtenir un processus d'électrodéposition à faible taux de particules ajoutées.
Acm Research Inc.
Borden Ladner Gervais Llp
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