C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
D
C25D 3/56 (2006.01) C25D 3/60 (2006.01) C25D 5/00 (2006.01)
Patent
CA 2359444
The present invention relates to an aqueous plating bath for electrodeposition of tin-zinc alloys comprising at least one bath-soluble stannous salt, at least one bath soluble zinc salt, and a quaternary ammonium polymer selected from a ureylene quaternary ammonium polymer, an iminoureylene quaternary ammonium polymer or a thioureylene quaternary ammonium polymer. The plating baths also may contain one or more of the following additives: hydroxy polycarboxylic acids or salts thereof such as citric acid; ammonium salts; conducting salts; aromatic carbonyl-containing compounds; polymers of aliphatic amines such as a poly(alkyleneimine); and hydroxyalkyl substituted diamines as metal complexing agents. The plating baths of this invention deposit a bright and level deposit, and they can be adapted to provide plated alloys having high tin concentration over a wide current density range.
La présente invention a pour objet un bain galvanoplastique aqueux pour le dépôt électrolytique d'alliages étain-zinc. Ce bain contient au moins un sel stanneux soluble, au moins un sel de zinc soluble et un polymère d'ammonium quaternaire choisi parmi un polymère d'ammonium quaternaire d'uréylène, un polymère d'ammonium quaternaire d'iminouréylène ou un polymère d'ammonium quaternaire de thiouréylène. Les bains galvanoplastiques peuvent aussi contenir un ou plus d'un des additifs suivants : acides hydroxypolycarboxyliques, comme l'acide citrique, ou sels dérivés de ceux-ci, sels d'ammonium, sels conducteurs, composés aromatiques carbonylés, polymères d'amines aliphatiques comme des poly(alkylènimines), des hydroxyalkyldiamines comme agents complexants de métal. Les bains galvanoplastiques faisant l'objet de cette invention permettent de déposer une couche de placage uniforme et brillante et ils peuvent être adaptés de façon à donner des alliages plaqués à forte concentration d'étain couvrant une large gamme de densités de courant.
Capper Lee Desmond
Opaskar Vincent C.
Atotech Deutschland Gmbh
Gowling Lafleur Henderson Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1544826