C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 16/44 (2006.01) C23C 18/16 (2006.01) C23C 18/20 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01)
Patent
CA 2426648
The present invention relates to a method for plating the surface of polymer materials with a metal film by treating the surface of polymer materials with cold plasma method to introduce hydrophilic fuctional groups and then plating the surface of polymer materials with a metal film according to the electroless plating method. Wherein said method is characterized in that the cold plasma treatment reduces the contact angle of the surface of polymer materials to water by 5 to 60~. Further, in said method the surface of polymer materials can be more efficiently plated with the metal film by aditionally practicing the step either of immersing the polymer material into an organic solvent for 0.1 to 5 minutes or of washing the polymer material with ultrasonic washing machine, after introducing the hydrophilic functional groups by treatment of cold plasma. The plating method according to the present invention is very stable and readily applicable and can endow new properties, which are not possessed by the polymer material itself, including improvement of appearance quality, improvement of mechanical properties, improvement of heat resistance and durability, decrease of absoptivity, rendering the conductivity of heat and electric current, soldering ability and electromagnetic wave shielding effect, etc., to the polymer material. The polymer materials plated by the plating method according to the present invention improves their performance and therefore, can be used in various industrial fields for shielding electromagnetic wave generated from the information processing equipments, preparing the printed circuit board, preparing various forms of the electrodes and antistatic boards, and the like.
L'invention concerne un procédé de placage de la surface de matériaux polymères avec une couche métallique par traitement au moyen d'un procédé au plasma froid de manière à introduire des groupes fonctionnels hydrophiles et plaquer ensuite la surface de matériaux polymères avec une couche métallique selon le procédé de dépôt autocatalytique. Le procédé selon l'invention est caractérisé en ce que le traitement au plasma froid permet de réduire l'angle de contact de la surface des matériaux polymères par rapport à l'eau de 5 à 60·. Par ailleurs, la surface de matériaux polymères peut être plaquée de manière plus efficace avec la couche métallique par immersion du matériau polymère dans un solvant organique pendant 0,1 à 5 minutes, ou par lavage du matériau polymère par ultrasons, après introduction des groupes fonctionnels hydrophiles par traitement au plasma froid. Le procédé selon l'invention se révèle être très stable, peut être appliqué aisément, et permet de conférer au matériau polymère de nouvelles propriétés telles que qualité de l'apparence, propriétés mécaniques améliorées, résistance à la chaleur et durabilité améliorées, absorptivité réduite, thermoconductivité et électroconductivité, possibilité de soudage, protection contre les ondes électromagnétiques, etc. Les matériaux polymères ainsi améliorés peuvent être employés dans différents domaines industriels pour la protection contre les ondes électromagnétiques produites par des équipements informatiques, la préparation de plaquettes de circuits imprimés, la préparation de diverses formes d'électrodes et de plaquettes antistatiques et similaires.
Ryu Seung-Kyun
Su Kon
Rogers Law Office
Ryu Seung-Kyun
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2088038