C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 77/06 (2006.01) C08G 69/26 (2006.01) C08G 69/32 (2006.01) C08K 3/16 (2006.01) C08L 33/24 (2006.01)
Patent
CA 2389077
Provided is a polyamide composition comprising 100 parts by weight of (A) a semiaromatic polyamide having dicarboxylic acid units mainly composed of aromatic dicarboxylic acid units and diamine units mainly composed of aliphatic diamine units having 4 to 14 carbon atoms and containing not more than 15 µ eq/g of terminal amino groups; and 0.01 to 5 parts by weight of (B) a copper compound. The polyamide compositions of the present invention have excellent heat aging characteristics, as well as excellent mechanical characteristics, low-water-absorption property and dimensional stability. The polyamide compositions of the present invention can be used as molding materials for industrial materials or household goods and are, especially, suited for a various article, which is used at a high temperature, such as engine room parts of an automobile.
La présente invention a pour objet une composition de polyamide comprenant 100 parties en poids de A) un polyamide semi-aromatique comportant des groupes d'acide dicarboxylique, principalement des groupes d'acide dicarboxylique aromatique, et des groupes diamines, principalement des groupes de diamine aliphatique ayant de 4 à 14 atomes de carbone, et ne comportant pas plus de 15 µ équ./g de groupes terminaux amines, de 0,01 à 5 parties en poids de (B) un composé du cuivre. Les compositions de polyamide faisant l'objet de la présente invention ont d'excellentes caractéristiques de vieillissement thermique ainsi que d'excellentes caractéristiques mécaniques, absorbent peu l'eau et ont une bonne stabilité dimensionnelle. Ces compositions peuvent servir de matière à mouler pour du matériel industriel ou pour des articles ménagers. Elles se prêtent spécialement bien à divers articles utilisés à température élevée, comme des pièces pour le compartiment moteur de voitures.
Hara Tetsuya
Oka Hideaki
Sasaki Shigeru
Kirby Eades Gale Baker
Kuraray Co. Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2047185