C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 77/00 (2006.01) B29C 69/00 (2006.01) B32B 7/02 (2006.01) B32B 27/08 (2006.01) C08J 5/18 (2006.01) C08L 23/08 (2006.01)
Patent
CA 2248123
Heat-sealable and formable polyamide laminating films with high temperature thermal stability. These properties permit the films to be used in monolayer structures, such as embossed laminates for high temperature insulating or cushioning applications. A multi-phase thermoplastic resin composition which may be used in the manufacture of heat formed embossed laminates which comprises at least one polyamide resin having a melting point greater than 200 ~C; at least one polyamide resin having a melting point of less than 200 ~C, and the remainder comprises mainly ethylene polymers.
Pellicules pour stratification en polyamide thermoscellables et thermoformables présentant une stabilité thermique à des températures élevées. Ces propriétés permettent d'utiliser lesdites pellicules dans des structures monocouche, telles que les stratifiés gaufrés destinés à des applications d'isolation ou de calage à des températures élevées. L'invention concerne également une composition de résine thermoplastique pluriphasée pouvant être utilisée dans la fabrication de stratifiés gaufrés thermoformables, et comprenant au moins une résine polyamide dont le point de fusion est supérieur à 200 ·C, au moins une résine polyamide dont le point de fusion est inférieur à 200 ·C, le reste étant composé essentiellement de polymères éthylène.
Du Pont Canada Inc.
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1415323