C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 77/00 (2006.01) C08K 3/04 (2006.01) C08K 7/06 (2006.01) C08K 9/04 (2006.01) C08K 9/08 (2006.01) C08L 77/02 (2006.01) C08L 77/06 (2006.01) C08L 23/08 (2006.01) C08L 25/04 (2006.01) C08L 25/06 (2006.01) C08L 25/08 (2006.01)
Patent
CA 2491746
An object of the present invention is to provide a polyamide resin composition having high mechanical properties and high heat resistance while achieving a satisfactory balance between various physical properties. A molded product made of this polyamide resin exhibits a lower warpage and excellent surface appearance. A method for producing the polyamide resin composition is also provided. The present invention provides a polyamide resin composition containing a polyamide resin and swelling mica treated with a polyether compound having a bisphenol structure. The present invention also provides a method for making the polyamide resin composition including melt-mixing a polyamide resin with a polyether compound.
La présente invention concerne une composition de résine polyamide qui ne peut se gauchir après moulage. Ladite composition permet d'obtenir un article moulé présentant un aspect de surface satisfaisant, des propriétés mécaniques élevées, une résistance à la chaleur élevée et présente un excellent équilibre en termes de propriétés du matériau. L'invention concerne également un procédé de production de ladite composition de résine polyamide. Ladite composition de résine polyamide comprend une résine polyamide et un mica gonflable traité à l'aide d'un composé polyéther présentant une structure bisphénol. Ledit procédé de production d'une composition de résine polyamide est caractérisé par le malaxage par fusion d'une résine polyamide avec un composé polyéther.
Hara Kazuhiro
Mekata Tetsuo
Miyano Atsushi
Ono Yoshitaka
Suzuki Noriyuki
Kaneka Corporation
Osler Hoskin & Harcourt Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1418455