C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 77/00 (2006.01) C08K 3/34 (2006.01) C08K 7/04 (2006.01) C08L 77/02 (2006.01) C08L 77/06 (2006.01) H01H 85/17 (2006.01) H01H 85/041 (2006.01)
Patent
CA 2444182
A polyamide resin composition for a fuse device comprising 95 to 5 mass % of a poly amide copolymer (A) and 5 to 95 mass % of a polyamide homopolymer (B); the above polyamide resin composition for a fuse device which further comprises a silicate layer (C) comprising a swelling sheet silicate being dispersed therein in the molecular state defined in the specification, in a content of 0.1 to 20 mass %; and a fuse device which has a housing, a pair of terminals being projected from a given face of the housing and arranged in parallel, and a material capable of fusing connected between the base end sides of the terminals being housed in the housing, wherein the housing is made of the above polyamide resin composition.
Composition à base de résine de polyamide pour dispositif à fusible qui comprend entre 95 et 5 % en poids d'un copolymère polyamide (A) et entre 5 et 95 % en poids d'un homopolymère polyamide (B); cette composition à base de résine de polyamide pour dispositif à fusible comprend également une couche de silicate (C) comprenant un silicate en feuille gonflable dispersé à l'intérieur de cette couche à l'état moléculaire défini dans la spécification, son contenu étant compris entre 0,1 et 20 en % en poids; et dispositif à fusible qui possède un boîtier, une paire de bornes faisant saillie depuis un côté donné du boîtier et aménagées en parallèle et une matière capable d'assurer la connexion à fusible entre les côtés d'extrémité de la base des bornes, placée dans le boîtier; le boîtier est fait à partir de ladite composition à base de résine de polyamide.
Andoh Hideki
Fujimoto Koji
Murakami Iwao
Kirby Eades Gale Baker
Pacific Engineering Corp.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1370313