C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
J
C09J 151/06 (2006.01) C09J 123/08 (2006.01)
Patent
CA 2203450
Hot-melt adhesive compositions useful for packaging are disclosed. These hot-melt adhesive compositions are based on modified polyethylene and contain a linear, low density copolymer or terpolymer of ethylene and another alpha-olefin, a polyethylene graft copolymer, a tackifying resin, and a high-melting low viscosity wax. The hot-melt adhesive compositions disclosed herein produce very good adhesive bonds, even at high speed packaging conditions under a broad range of ambient packaging temperatures. These inventive adhesive compositions have a novel combination of good hot tack and good adhesive bond properties, even at extreme conditions.
Compositions adhésives thermofusibles, utiles pour emballages. Ces compositions sont à base de polyéthylène modifié et renferment un copolymère linéaire, de faible densité, ou un terpolymère d'éthylène et une autre alpha-oléfine, un copolymère de greffe de polyéthylène, une résine collante et une cire à viscosité faible et point de fusion élevé. Les compositions adhésives thermofusibles de la présente invention permettent d'obtenir une très bonne adhérence, même à des vitesses d'emballage très élevées et dans une plage étendue de températures ambiantes d'emballage. Ces nouvelles compositions adhésives offrent une nouvelle combinaison d'excellentes propriétés de collage à chaud et d'adhérence, même dans des conditions extrêmes.
H.b. Fuller Licensing & Financing Inc.
Rogers Law Office
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2033049