C - Chemistry – Metallurgy – 08 – F
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
F
C08F 210/02 (2006.01) B29C 55/04 (2006.01)
Patent
CA 2748762
The present invention pertains to a UHMWPE film having a tensile strength of at least 2.0 GPa, a tensile energy to break of at least 30 J/g, an Mw of at least 500 000 gram/mole, and a Mw/Mn ratio of at most 6, and a film width of at least 5 mm. In a preferred embodiment the film has a width of at least 10 mm, more in particular at least 20 mm, still more in particular at least 40 mm, and a denier of at least 3000 dtex, in particular at least 5000 dtex, more in particular at least 10000 dtex, even more in particular at least 15000 dtex, or even at least 20000 dtex. The film may be manufactured via a process which comprises subjecting a starting UHMWPE with a weight average molecular weight of at least 500 000 gram/mole, an elastic shear modulus determined directly after melting at 16O0C of at most 1.4 MPa, and a Mw/Mn ratio of at most 6 to a compacting step and a stretching step under such conditions that at no point during the processing of the polymer its temperature is raised to a value above its melting point. The film may be used as starting material in any applications where high tensile strength and high energy to break are important. Suitable applications include ballistic applications, ropes, cables, nets, fabrics, and protective applications.
La présente invention porte sur un film d'UHMWPE ayant une résistance à la traction d'au moins 2,0 GPa, une énergie de rupture par traction d'au moins 30 J/g, une Mw d'au moins 500 000 g/mol, un rapport Mw/Mn d'au maximum 6 et une largeur de film d'au moins 5 mm. Dans un mode de réalisation privilégié, le film a une largeur d'au moins 10 mm, plus particulièrement d'au moins 20 mm, encore plus particulièrement d'au moins 40 mm, et un denier d'au moins 3 000 dtex, en particulier d'au moins 5 000 dtex, plus particulièrement d'au moins 10 000 dtex, encore plus particulièrement d'au moins 15 000 dtex, ou même d'au moins 20 000 dtex. Le film peut être fabriqué par un procédé qui comprend le fait de soumettre un UHMWPE de départ ayant une masse moléculaire moyenne en poids d'au moins 500 000 g/mol, un module en cisaillement élastique déterminé directement après fusion à 160°C d'au maximum 1,4 MPa et un rapport Mw/Mn d'au maximum 6 à une étape de compression et une étape d'étirage dans des conditions telles qu'à aucun moment pendant la transformation du polymère sa température soit élevée à une valeur au-dessus de son point de fusion. Le film peut être utilisé comme matière de départ dans n'importe quelles applications dans lesquelles une résistance à la traction élevée et une énergie de rupture élevée sont importantes. Les applications appropriées comprennent les applications de balistique, les cordes, les câbles, les filets, les tissus et les applications de protection.
de Weijer Anton Peter
Eem Van Der Joris
Rasrogi Sanjay
Gowling Lafleur Henderson Llp
Teijin Aramid B.v.
LandOfFree
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