C - Chemistry – Metallurgy – 08 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
J
C08J 5/18 (2006.01) C08G 73/22 (2006.01) C08L 79/04 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01)
Patent
CA 2550896
[Problems] Provision of a polyimide film superior in heat resistance, rigidity and high frequency property, which is free of inconveniences due to curling even when various functional layers are laminated with heating, and which is preferable as a substrate film superior in thermal degradation stability for electronic parts. [Solving Means] A polyimide film having a planar orientation coefficient of 0.79-0.89 as measured by an X-ray diffraction method, a difference in the surface planar orientation degree between one surface thereof and the other surface thereof of not more than 2 and a curling degree of not more than 5%, which is obtained by imidation of a polyimide precursor film having a particular imidation rate. [Main Drawing] None
L'invention concerne un film polyimide approprié pour être utilisé comme film matériau de base de composants électroniques, possédant d'excellentes caractéristiques de stabilité thermique, de rigidité et de fréquence élevée ainsi qu'une stabilité de déformation thermique telle qu'une défaillance due à une ondulation ne peut se produire même lorsque des couches fonctionnelles variées sont superposées sur ledit film pendant le chauffage. Ledit film polyimide dans lequel le coefficient d'orientation dans le plan, mesuré par diffractométrie de rayons X, est situé dans une plage comprise entre 0,79 et 0,89, la différence entre le degré d'orientation de surface dans le plan par rapport à une surface principale du film et le degré d'orientation de surface dans le plan par rapport à une autre surface principale de film est égale à 2 ou moins, et le degré d'ondulation est égal à 5 % ou moins est obtenu par imitation d'un film précurseur polyimide à taux d'imidation spécifié.
Kawahara Keizo
Kurahara Shunji
Maeda Satoshi
Morino Morio
Nagara Akinobu
Fetherstonhaugh & Co.
Toyo Boseki Kabushiki Kaisha
LandOfFree
Polyimide film does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Polyimide film, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Polyimide film will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1392303