C - Chemistry – Metallurgy – 08 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
J
C08J 5/18 (2006.01) B29C 41/12 (2006.01) B29C 55/12 (2006.01) B29C 71/02 (2006.01) B29D 7/01 (2006.01) C08G 73/10 (2006.01) C08L 79/08 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/50 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01) B29C 41/00 (2006.01)
Patent
CA 2502937
An oriented polyimide film which has a high Young's modulus, satisfactory resistance to moist heat, and low hygroscopicity. The polyimide film consists mainly of pyromellitic acid units and of 30 to 99 mol% p-phenylenediamine units and 1 to 70 mol% diamine units which are structural units represented by the following formula (II): (II) (wherein ArIIa and ArIIb each independently is a C6-20 aromatic group optionally having an unreactive substituent; and X consists of at least one member selected among -O-, -O-ArIIc-O-, -SO2-, and -O- ArIId-O-ArIIe-O-). It is characterized by having an in-plane Young's modulus of 3 GPa or higher in two perpendicular directions and having a moisture absorption as measured at 72% RH and 25~C of 3.3 wt.% or lower.
L'invention concerne un film polyimide orienté comprenant un module de Young élevé, une résistant à la chaleur humide satisfaisante et une faible hygroscopicité. Le film polyimide est essentiellement composé d'unités d'acide pyromellitique et de 30 à 99 % en moles d'unités de p-phénylènediamine et de 70 % moles d'unités de diamine qui sont des unités structurelles représentées par la formule (II). Dans cette formule, Ar?IIa ¿et? ¿Ar?IIb¿représentent chacun indépendamment un groupe aromatique C¿6-20 ?comprenant éventuellement un substituant non réactif; et X comprend au moins un élément sélectionné dans le groupe formé par -O-, -O-Ar?IIc¿-O-, -SO2- et -O-Ar?IId¿-O-Ar?IIe¿-O-. Ce film est caractérisé en ce qu'il présente un module de Young dans un plan de 3 Gpa ou plus dans deux directions perpendiculaires et une absorption d'humidité mesurée à 72 % RH et à 25 ·C de 3,3 % en poids ou moins.
Ishiwata Toyoaki
Kojima Kazunori
Nakamura Tsutomu
Sawaki Toru
Borden Ladner Gervais Llp
Teijin Limited
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1965999