C - Chemistry – Metallurgy – 08 – F
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
F
96/172, 402/3
C08F 8/14 (2006.01) C08F 8/46 (2006.01) C08G 8/28 (2006.01) C08G 8/32 (2006.01) C08G 59/14 (2006.01) C08G 59/42 (2006.01) G03F 7/016 (2006.01)
Patent
CA 2004069
Polymeric compounds comprise groups of the formula (see fig. I) attached to carbon atoms of a polymer containing hydroxyl and optionally epoxide groups wherein X is (see fig. II), (see fig. III), (see fig. IV) or (see fig. V) The compounds are produced by reacting a starting polymer, which contains hydroxy groups and optionally epoxide groups with a reagent containing a cyclic anhydride group and a further functional group capable of reacting with the hydroxyl (and/or epoxide) groups preferentially to the anhydride group. The compounds are useful as bakeable support resins for radiation sensitive compounds in the production of printing plates.
Composés polymériques comprenant des groupes de formule (voir fig. I) liés aux atomes de carbone d'un polymère contenant des groupes hydroxyle et, facultativement, époxyde où X est (voir fig. II), (voir fig. III), (voir fig. IV) ou (voir fig. V). Les composés sont produits en faisant réagir un polymère de départ, qui contient des groupes hydroxy et, facultativement, des groupes époxyde avec un réactif contenant un groupe anhydride cyclique et un autre groupe fonctionnel capable de réagir préférentiellement avec les groupes hydroxyle (et/ou époxyde) plutôt qu'avec le groupe anhydride. Ces composés donnent des résines de support capables de résister à la cuisson et sensibles au rayonnement utiles dans la production de planches d'impression.
Etherington Terence
Kolodziejczyk Victor
E.i. Du Pont de Nemours And Company
Green Weldon F.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1920379