C - Chemistry – Metallurgy – 08 – F
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
F
C08F 212/06 (2006.01) C08F 8/14 (2006.01) C08F 222/08 (2006.01) C08F 222/12 (2006.01) G03F 7/028 (2006.01) G03F 7/033 (2006.01)
Patent
CA 2166177
A photoimageable composition, useful as a photoresist for forming a printed circuit board, is both alkaline aqueous developable but, subsequent to exposure and development, is processable in highly alkaline environments, such as additive plating baths and ammoniacal etchants. The photoimageable composition comprises A) between about 25 and about 75 wt% of a binder polymer, B) between about 20 and about 60 wt% of a photopolymerizeable material which is a multifunctional photopolymerizeable monomer or short chain oligomer, and C) between about 2 and about 20 wt% of a photoinitiator chemical system, the weight percentages being based on the total weight of components A)-C). The improvement is the use in the photoimageable composition of a binder polymer A) which is a styrene/maleic anhydride copolymer in which the maleic anhydride residues are mono-esterified to between about 50 and about 65 mole percent with an alkyl, aryl, cycloalkyl, alkaryl, or arylalkyl alcohol having a molecular weight greater than 100, and to between about 15 and about 50 mole percent with a C1-C3-alkyl alcohol, and to at least about 80 mole percent total. The polymer has between about 45 and about 65 mole percent styrene residues and between about 35 and about 55 mole percent maleic anhydride residues, a weight average molecular weight of between about 80,000 and about 200,000, and an acid number of between about 170 and about 220. A photoimageable composition further containing an epoxy resin and the novel polymer of the present invention is hardenable to form a solder mask. The novel polymer of the present invention provides tack-free photoimageable compositions, permitting contact imaging.
Une composition photosensible, utilisable comme photoréserve pour produire une carte à circuit imprimé, peut être développée en milieu aqueux et alcalin, mais, après exposition et développement, elle peut être traitée en milieu fortement alcalin, comme un bain d'électrodéposition ou un réactif d'attaque ammoniacal. Cette composition comprend en poids : A) environ 20-75 % d'un liant polymérique; B) environ 20-60 % d'un matériau photopolymérisable, soit un monomère multifonctionnel ou un oligomère à chaîne courte; C) environ 2-20 % d'un système photo-initiateur chimique. Tous ces pourcentages en poids sont basés sur le poids total des constituants A, B et C. L'amélioration se traduit par l'utilisation, dans la composition photosensible, du liant polymérique A, qui est un copolymère de styrène et d'anhydride maléique, dans lequel les groupes d'anhydride maléique sont monoestérifiés à environ 50-60 % en moles par un alcool alkylique, arylique, cycloalkylique, aralkylique ou alkylarylique, de masse moléculaire supérieure à 100; à environ 15-50 % en moles par un alcool alkylique C1-3; et au moins à 80 % environ au total. Le polymère renferme environ 45-65 % en moles de groupes styrène et environ 35-55 % en moles de groupes anhydride maléique; sa masse moléculaire moyenne se situe dans une plage d'environ 80 000 - 200 000 et son indice d'acide couvre une plage d'environ 170-220. Une composition photosensible contenant une résine époxy et ce nouveau polymère est durcissable et permet d'obtenir un masque de brasage. Le nouveau polymère, objet de l'invention, donne des compositions photosensibles non poisseuses et permet d'obtenir des images par contact.
Briguglio James J.
Kautz Randall W.
Keil Charles R.
Reardon Edward J. Jr.
Tara Vinai Ming
Eternal Technology Corporation
Gowling Lafleur Henderson Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1370953