C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 18/16 (2006.01) C23C 18/44 (2006.01)
Patent
CA 2699501
A new electroless plating approach to generate a porous metallic coating is described in which a metal is electrolessly deposited on a surface. Microparticles in the metal are removed to leave pores in the metal coating. Another method of forming electroless coatings is described in which a blocking ligand is attached to the surface, followed by a second coating step. The invention includes coatings and coated apparatus formed by methods of the invention. The invention also includes catalyst structures comprising a dense substrate and a porous metal adhered to the dense substrate, which is further characterized by specified features.
L'invention se rapporte à une nouvelle approche de placage autocatalytique servant à produire un revêtement métallique poreux, dans laquelle un métal est déposé sur une surface par dépôt autocatalytique. Des microparticules présentes dans le métal sont éliminées pour créer des pores dans le revêtement métallique. L'invention concerne également un autre procédé de formation de revêtements par dépôt autocatalytique dans lequel un ligand bloquant est fixé sur la surface, cette étape étant suivie par une seconde étape de revêtement. L'invention concerne des revêtements et des appareils revêtus obtenus par les procédés selon l'invention. L'invention concerne également des structures de catalyseur comprenant un substrat dense et un métal poreux adhérant au substrat dense, qui se caractérisent en plus par des propriétés spécifiées.
Chen Haibiao
Daly Francis
Long Richard
Mazanec Terry
Gowling Lafleur Henderson Llp
Velocys Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1532783