B - Operations – Transporting – 30 – B
Patent
B - Operations, Transporting
30
B
B30B 11/00 (2006.01) B22F 3/035 (2006.01)
Patent
CA 2518542
A surface treatment layer 11 is formed on a surface 10 of a through-hole 1 so that the surface 10 has an angle X of contact with solution L which is smaller than an angle Y of contact of a die 2 per se with the solution L. When the solution L is applied, the wetting action of the solution L relative to the through-hole 1 is improved so that the solution L can be extended over the surface treatment layer 11, eventually over the entire surface of the through-hole 1. Consequently, the entire surface thereof can be formed with a crystallized layer by performing water evaporation. As a result, molding at higher temperature can be realized, and high-density compacts can be stably obtained. Further, the solution L in which the lubricant is dissolved in a solvent into a homogeneous phase, is applied to a molding portion 1A, and then evaporated to thereby form crystals thereon, thus forming the crystallized layer.
On forme une couche de traitement de surface (11) sur la surface (10) de l'orifice traversant (1), de sorte que la surface (10) forme un angle (X) de contact avec la solution (l) inférieur à l'angle (Y) de contact entre la filière (2) en soi et la solution (L). Ainsi, lors de l'application de la solution (L), l'humidification de l'orifice traversant (1) avec la solution (L) est augmentée, si bien que la solution (L) peut être étendue sur la couche de traitement de surface (11), à savoir la surface intégrale de l'orifice traversant (1). En conséquence, la surface intégrale peut être dotée d'une couche de cristallisation par évaporation de l'eau. Ainsi, le moulage à une température supérieure peut être effectué, et des produits de moulage à partir de poudres haute densité peuvent être obtenus de manière stable. De plus, une couche de cristallisation peut être formée par l'application d'une solution (L) comprenant un lubrifiant dissous dans un solvant en phase homogène, sur la partie de moulage (1A) et par l'évaporation de la solution (L) en vue d'obtenir la cristallisation sur la partie de moulage.
Kawase Kinya
Nakai Takashi
Diamet Corporation
Mitsubishi Materials Corporation
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1932145