H - Electricity – 01 – B
Patent
H - Electricity
01
B
H01B 1/20 (2006.01) C08K 3/00 (2006.01) C08K 3/04 (2006.01) C08K 3/10 (2006.01) C08K 7/06 (2006.01) C08L 23/08 (2006.01) C08L 23/10 (2006.01) C08L 67/00 (2006.01) C08L 69/00 (2006.01) H01B 1/22 (2006.01) H01B 1/24 (2006.01)
Patent
CA 2520362
The present invention is a semiconductive power cable composition made from or containing (a) a mixture of a high~temperature polymer and a soft polymer, and (b) a conductive filler, wherein a semiconductive cable layer prepared from the composition strippably adheres to a second cable layer. The invention also includes a semiconductive cable layer prepared from the semiconductive power cable composition as well as a power cable construction prepared by applying the semiconductive cable layer over a wire or cable.
La présente invention porte sur une composition pour câble d'alimentation à semi-conducteurs fabriquée à partir de ou contenant (a) un mélange d'un polymère haute température et d'un polymère souple et (b) une charge conductrice, une couche d'un câble à semi-conducteurs préparée à partir de la composition adhérant de manière libérable à une seconde couche du câble. L'invention porte également sur une couche de câble à semi-conducteurs préparée à partir de la composition précitée, ainsi que sur une structure de câble d'alimentation préparée par application d'une couche de câble à semi-conducteurs sur un fil ou câble.
Klier John
Person Timothy J.
Shurott Salvatore F.
Dow Global Technologies Inc.
Dow Global Technologies Llc
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2064043