H - Electricity – 01 – S
Patent
H - Electricity
01
S
H01S 3/00 (2006.01) H03F 3/60 (2006.01)
Patent
CA 2503826
The present invention discloses a system for improving power management for spatial power combining systems, such as a quasi optical grid array amplifier. One aspect of the invention includes the provision of a patterned conductor on the surface the semiconductor chip that opposes the surface upon which the active devices are disposed. This metal material can be used to both enhance heat removal from the chip and to provide a new and more efficient DC biasing path (with the use of vias) for the active components on the other (front) surface of the chip. Another aspect of the invention is the introduction of a dielectric superstrate that attaches to the front surface of the chip to provide an alternative or complementary heat removal and/or biasing structure to the conventional substrate that is typically attached to the back side of the chip. Various combinations of the above features are disclosed.
L'invention concerne un système permettant d'améliorer la gestion de la puissance dans des systèmes mélangeurs de puissance spatiale, tels qu'un amplificateur de grille quasi-optique. Dans un aspect de l'invention, un conducteur à motifs est situé sur la surface de la microplaquette semiconductrice qui est opposée à la surface sur laquelle les dispositifs actifs sont disposés. Cette matière métallique peut être utilisée pour améliorer la dissipation de chaleur de la microplaquette et pour obtenir une voie de polarisation CC plus efficace (au moyen de trous de raccordement) pour les composants actifs situés sur l'autre surface (avant) de la microplaquette. Dans un autre aspect de l'invention, un substrat diélectrique qui se fixe à la surface avant de la microplaquette est introduit de manière à donner une autre structure ou une structure complémentaire de dissipation de chaleur et/ou de polarisation au substrat classique qui est généralement fixé à la partie arrière de la microplaquette. Diverses combinaisons des paramètres susmentionnés sont décrites.
Deckman Blythe C.
Martin Suzanne C.
Rollison Christopher J.
Rosenberg James J.
Borden Ladner Gervais Llp
Wavestream Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1604596