H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/18 (2006.01) H01L 23/538 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01)
Patent
CA 2121772
A power supply structure for a multichip package is provided to improve the transmission performance of signals. Cases are fitted onto one face of a ceramic substrate. On the other face are aligned substrates. On each of the substrates are erected I/O pins. The I/O pins are connected to signal pins of LSIs via the ceramic substrate's internal layer. On side faces of the substrates are provided power supply pads. To the power supply pads are connected the power supply pins of the LSIs via the ceramic substrate's internal layer. When power is to be supplied, electroconductive bars are inserted between the substrates. The electroconductive bars supply power to the LSIs via the power supply pads. A cable is connected to one of the I/O pins.
Structure d'alimentation électrique pour circuit multipuce permettant d'améliorer la performance de transmission de signaux. Les boîtiers sont adaptés sur une face d'un substrat de céramique. Sur l'autre face sont alignés les substrats. Sur chacun des substrats se dressent des broches d'entrée-sortie. Celles-ci sont connectées à des broches de transmission de signaux de circuit LSI par l'intermédiaire de la couche interne du substrat de céramique. Les faces latérales des substrats sont dotées de pastilles d'alimentation électrique, auxquelles sont connectées les broches d'alimentation des circuits LSI par l'intermédiaire de la couche interne du substrat de céramique. Au moment de l'alimentation, des barres électroconductrices sont insérées entre les substrats. Elles alimentent en électricité les LSI par l'intermédiaire des pastilles d'alimentation. Un câble est connecté à l'une des broches d'entrée-sortie.
Corporation Nec
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1793880