Power surface mount light emitting die package

Details Power surface mount light emitting die package Power surface mount light emitting die package

H - Electricity

01

L

H01L 29/227 (2006.01) H01L 29/22 (2006.01) H01L 29/24 (2006.01)

Patent

CA 2549822

A light emitting die package is disclosed. The die package includes a substrate, a reflector plate, and a lens. The substrate may be made from thermally conductive but electrically insulating material or from a material that is both thermally and electrically conductive. In embodiments wherein the substrate is made from an electrically conductive material, the substrate further includes an electrically insulating, thermally conductive material formed on the electrically conductive material. The substrate has traces for connecting to a light emitting diode (LED) at a mounting pad. The reflector plate is coupled to the substrate and substantially surrounds the mounting pad. The lens substantially covers the mounting pad. Heat generated by the LED during operation is drawn away from the LED by both the substrate (acting as a bottom heat sink) and the reflector plate (acting as a top heat sink). The reflector plate includes a reflective surface to direct light from the LED in a desired direction.

L'invention concerne un boîtier de puces photoémettrices. Le boîtier de puces comprend un substrat, une plaque réfléchissante et une lentille. Le substrat peut être fabriqué à partir de matériau thermoconducteur mais électriquement isolant ou à partir d'un matériau qui est thermoconducteur et électroconducteur. Dans des modes de réalisation dans lesquels le substrat est fabriqué à partir d'un matériau électroconducteur, le substrat comprend également un matériau électriquement isolant, thermoconducteur formé sur le matériau électroconducteur. Le substrat présente des impressions conductrices permettant la connexion à une diode électroluminescente (DEL) au niveau d'une plage d'accueil. La plaque réfléchissante est accouplée au substrat et entoure sensiblement la plage d'accueil. La lentille recouvre sensiblement la plage d'accueil. La chaleur générée par la DEL lors du fonctionnement est évacuée de la DEL par le substrat (servant de dissipateur thermique inférieur) et par la plaque réfléchissante (servant de dissipateur thermique supérieur). La plaque réfléchissante comprend une surface réfléchissante destinée à diriger la lumière de la DEL dans une direction souhaitée.

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