Power surface mount light emitting die package

Details Power surface mount light emitting die package Power surface mount light emitting die package

H - Electricity

01

L

H01L 23/34 (2006.01) H01L 33/00 (2006.01)

Patent

CA 2496937

A light emitting die package (10) is disclosed. The die package (10) includes a substrate (20), a reflector plate (40), and a lens (50). The substrate (20) is made from thermally conductive but electrically insulating material. The substrate (20) has traces (22, 24) for connecting an external electrical power source to a light emitting diode (LED) (60) at a mounting pad (28). The reflector plate (40) is coupled to the substrate (20) and substantially surrounds the mounting pad (28). The lens (50) is free to move relative to the reflector plate (40) and is capable of being raised or lowered by the encapsulant (46) that wets and adheres to it and is placed at an optimal distance from the LED chip (s). The lens (50) can be coated with any optical system of chemical that affects the performance of the device (10). Heat generated by the LED (60) during operation is drawn away from the LED (60) by both the substrate (20) (acting as a bottom heat sink) and the reflector plate (40) (acting as a top heat sink). The reflector plate (40) includes a reflective surface (42) to direct light from the LED (60) in a desired direction.

L'invention porte sur un ensemble (10) de puces photoémettrices comprenant chacune un substrat (20), une plaque réfléchissante (40), et une lentille (50). Ledit substrat (20) fait d'un matériau thermoconducteur, mais électriquement isolant, comporte des tracés conducteurs (22, 24) permettant de relier une alimentation électrique extérieure à la ou aux DELs (60) présentes sur la plaque de base. La plaque réfléchissante (40), reliée au substrat (20), enveloppe quasiment la plaque de base (28). Une lentille (50), mobile par rapport à la plaque réfléchissante (40), peut être élevée ou abaissée par l'agent d'encapsulation (46) qui la mouille et y adhère, et qui est placé à une distance optimale de la ou des puces de DEL. La lentille (50) peut être revêtue de tout système optique de substances chimiques pouvant modifier les performances du dispositif (10). La chaleur produite par la ou les DELs (60) pendant le fonctionnement en est évacuée à la fois par le substrat (20) (servant de dissipateur thermique inférieur) et par la plaque réfléchissante (40) (servant de dissipateur thermique supérieur). La plaque réfléchissante (40) présente une surface réfléchissante (42) dirigeant la lumière de la ou des DELs (60) dans la direction voulue.

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