C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
J
C09J 179/08 (2006.01) B29B 11/16 (2006.01) B29B 15/10 (2006.01) B29C 70/48 (2006.01) C08J 5/04 (2006.01) C09J 109/02 (2006.01) C09J 171/12 (2006.01) C09J 181/06 (2006.01)
Patent
CA 2289083
Binder coated fibres comprising from 80 to 99 % by weight reinforcing fibres and from 1 to 20 % by weight of a preform binder resin, said binder resin being in the form of particles or discrete areas on the surface of the reinforcing fibres, said binder resin comprising: from 40 to 90 % by weight of the binder resin of a thermosetting resin and from 10 to 60 % by weight of the binder resin of a high molecular weight engineering thermoplastic and/or an elastomer selected from vinyl addition polymer, fluororelastomers and polysiloxane elastomers, the engineering thermoplastic/elastomer being dissolved in the thermosetting resin, the binder resin being non-tacky at ambient temperature, having a softening point in the range 50 to 150 °C and being heat curable at a temperature in the range 50 to 200 °C.
L'invention se rapporte à des fibres recouvertes d'une résine de liaison et contenant de 80 à 99 % en poids de fibres de renforcement et de 1 à 20 % en poids d'une résine de liaison de préforme, ladite résine se présentant sous la forme de particules ou de zones espacées situées à la surface des fibres de renforcement. Cette résine de liaison contient de 40 à 90 % en poids d'une résine thermodurcissable et de 10 à 60 % en poids d'une matière thermoplastique industrielle de poids moléculaire élevé et/ou d'un élastomère sélectionné à partir d'un polymère d'addition vinylique, de fluoroélastomères et d'élastomères polysiloxylanes. La matière thermoplastique industrielle/l'élastomère est dissout dans la résine thermodurcissable. La résine de liaison est non-adhésive à température ambiante, présente un point de ramollissement situé entre 50 et 150 DEG C et peut être durcie à chaud pour une température située entre 50 et 200 DEG C.
Coppock Vincent
Mortimer Stephen
Cytec Technology Corp.
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2053883