H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
356/12
H05K 3/10 (2006.01) B29C 59/10 (2006.01) C23C 18/22 (2006.01) H01T 19/00 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01)
Patent
CA 1079408
PRECIS DE LA DIVULGATION: Procédé de préparation d'un substrat en matière plastique en vue de sa métallisation. Ce procédé est carac- térisé par le fait qu'on attaque la surface du substrat à métalliser par effluvage, l'effluvage étant réalisé par des décharges Corona appliquées par passes successives avec une densité de courant supérieure à 0,5 mA/cm2; la tension est inférieure à la tension de claquage du substrat, afin d'éviter de détériorer celui-ci, la densité de charge totale d'énergie ainsi appliquée étant supérieure à 20 mC/cm2 de manière à rendre ladite surface apte à une métallisation par voie chimique. Le procédé selon l'invention permet de créer une forte adhérence entre la couche métallique déposée chimiquement et un substrat organique, sans pour autant faire intervenir des produits chimiques toxiques. En outre, ce procédé permet la métallisa- tion d'une gamme étendue de polymères, tout en étant applicable à une métallisation sélective, n'intervenant que sur une portion de la surface.
296745
Ehrbar Jean-Paul
Ganguillet Claude
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-515129