B - Operations – Transporting – 29 – C
Patent
B - Operations, Transporting
29
C
B29C 35/02 (2006.01) C08G 59/68 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01) H01B 3/40 (2006.01)
Patent
CA 2207782
A process for the preparation of a moulding by the automatic pressure gelation technique, which comprises introducing a liquid curable epoxy resin composition into a mould which has a temperature sufficiently high to initiate the heat curing of the composition, and wherein the composition remains in this mould to cure until the moulding has solidified enough to be demoulded, such an amount of the curable composition being continuously added under pressure to the mould while the moulding is being cured as to compensate for the shrinkage of the curing composition, and wherein the curable epoxy resin composition is a one-component composition, the curable epoxy resin composition comprises at least one epoxy resin having more than one epoxy group per molecule, N-benzylquinoliniumhexa- fluoroantimonate in an amount of at most 0.02 mol per equivalent of epoxy groups in the composition, and 1,1 ,2,2-tetraphenyl-1,2-ethanediol (benzopinacol) in an amount of at most 0.02 mol per equivalent of epoxy groups in the composition; the curable epoxy resin composition is introduced into the mould at a temperature of 30 to 55 °C, and the mould has a temperature of 140 to 150°C.
Un processus pour la préparation d'un moulage par la technique de gélification à pression automatique, comprenant l'introduction d'une composition de résine d'époxie liquide dans un moule à une température suffisamment élevée pour commencer l'étuvage de la composition et où cette composition demeure dans le moule pour polymérisation, jusqu'à ce que le moulage soit suffisamment solidifié pour être démoulé. Cette quantité de composition polymérisable est continuellement ajoutée sous pression au moule, tandis que le moulage est polymérisé pour compenser pour le rétrécissement de la composition en polymérisation. La composition de résine d'époxie dans le moule est composée d'un élément dans lequel la résine est une composition à un élément. Celle-ci est composée d'au moins une résine d'époxie contenant plus d'un groupe d'époxie par molécule, N-benzylquinoliniumhexa- fluoroantimonate en quantité d'au plus 0,02 mol par groupes de composition d'époxie équivalents, et 1, 1, 2, 2-tétraphényle-1, 2-éthanédiole (benzopinacole) en quantité d'au plus 0,02 mol par groupes d'époxie équivalents dans la composition. La résine d'époxie polymérisable est introduite dans le moule à une température de 30 à 55 degrés C, et le moule est chauffé à une température de 140 à 150 degrés C.
Behm Dean Tallak
Mayer Carl Walter
Moser Roland
Ciba Specialty Chemicals Holding Inc.
Fetherstonhaugh & Co.
Vantico Ag
LandOfFree
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