Pressure sensitive adhesive composition

C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J

Patent

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Details

C09J 171/00 (2006.01) C09J 11/06 (2006.01) C09J 201/10 (2006.01)

Patent

CA 2554745

A pressure sensitive adhesive composition which comprises (A) an organic polymer containing a hydrolyzable silyl group which has 1.3 or more pieces of a hydrolyzable silyl group in one molecule thereof and has a number average molecular weight of 15,000 to 100,000, (B) a an organic polymer containing a hydrolyzable silyl group which has 0.3 to 1.3 pieces of a hydrolyzable silyl group in one molecule thereof, has a number average molecular weight of 500 to 15,000, and has a main chain consisting essentially of a recurring unit represented by the general formula: -R1-O- [wherein R1 represents a divalent alkylene group] and (C) a tackifier resin. The above pressure sensitive adhesive composition can be applied in a state wherein no organic solvent is contained and also exhibits excellent adhesive characteristics.

Une composition adhésive sensible à la pression qui comprend (A) un polymère organique contenant un groupe silylé hydrolysable qui a 1,3 parties de groupe silylé hydrolysable ou plus dans une molécule de celui-ci et présente un poids moléculaire moyen en nombre de 15 000 à 100 000, (B) un polymère organique contenant un groupe silylé hydrolysable qui a de 0,3 à 1,3 parties de groupe silylé hydrolysable dans une molécule de celui-ci, présenté un poids moléculaire moyen en nombre de 500 à 15 000, et comprend une chaîne principale constituée essentiellement d~une unité récurrente représentée par la formule générale : -R?1¿-O- [dans laquelle R?1 ¿représente un groupe alkylène divalent] et (C) une résine collante. La composition adhésive sensible à la pression susmentionnée peut être appliquée dans un état dans lequel aucun solvant organique n~est contenu et présente également d~excellentes caractéristiques adhésives.

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