C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
J
C09J 7/02 (2006.01)
Patent
CA 2615632
In a pressure-sensitive adhesive sheet 1 that comprises a base material 11 and a pressure-sensitive adhesive layer 12, and has formed therein by thermal processing a plurality of through holes 2 passing through one surface to the other surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 1, as the base material 11, one is used for which, upon heating at a heating rate of 20 ~C/min under a nitrogen atmosphere, the temperature at a thermal decomposition peak where the mass reduction is greatest is not more than 450 ~C, or the difference between the temperature at the thermal decomposition peak and the temperature at a melting peak is not more than 250 ~C. According to this pressure-sensitive adhesive sheet 1, the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 is not marred by the through holes 2 formed by the thermal processing.
Dans une feuille adhésive sensible à la pression 1 comprenant un matériau de base 11 et une couche adhésive sensible à la pression 12, avec formés dans celle-ci par traitement thermique une pluralité de trous traversants 2 passant à travers une surface jusqu~à l~autre surface de la feuille adhésive sensible à la pression 1, comme matériau de base 11, on utilise un matériau qui lors d~un chauffage à une vitesse de 20 °C/min sous atmosphère d~azote, présente une température au niveau d~un pic de décomposition thermique où la réduction en masse est maximale ne dépassant pas 450 °C, ou bien une différence entre la température au niveau du pic de décomposition thermique et la température en un pic de fusion ne dépassant pas 250 °C. Avec cette feuille adhésive sensible à la pression 1, l~aspect de la feuille adhésive sensible à la pression 1 n~est pas entaché par les trous traversants 2 formés pas le traitement thermique.
Kato Kiichiro
Suzuki Tomomi
Tomino Tadahiro
Fetherstonhaugh & Co.
Lintec Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1536723