C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
J
C09J 7/02 (2006.01)
Patent
CA 2570247
An adhesive sheet enabling the prevention of occurrence or removal of air reserved parts and blisters by through holes despite the fact that its appearance can bear comparison with an adhesive sheet without through holes. The adhesive sheet comprises a base material (11) having a surface roughness (Ra) of 0.03 µm or higher, a brightness (L*) of 60 or less when a chroma (C*) in an L*a*b* color system is 60 or less or 85 or less when the chroma (C*) exceeds 60, and a hiding rate of 90% or higher. The hole diameter of the through holes (2) passed through the base material (11) and an adhesive agent layer (12) in the base material (11) and the adhesive agent layer (12) is 0.1 to 200 µm, the hole diameter on the surface of the base material is 0.1 to 42 µm, the hole density of the through holes (2) is 30 to 50,000/100 cm2, the outside diameter of a molten part by laser at the peripheral edges of the through holes (2) on the surface of the base material (11) is 50 µm or less if present, and the outside diameter of a thermally deformed part at the peripheral edges of the through holes (2) on the surface of the base material (11) is 180 µm or less if present.
Il s~agit ici d~une bande adhésive qui permet d~empêcher la formation de poches d~air et de zones cloquées ou qui permet de retirer de telles poches et de telles zones grâce à la présence de perforations, tout en pouvant soutenir la comparaison avec une bande adhésive dépourvue de perforations. Cette bande adhésive est constituée d~un matériau de base (11) qui possède une rugosité superficielle (Ra) de 0.03 µm ou plus, d~une luminance (L*) de 60 ou moins, lorsque la chromie (C*) dans un mode de gestion de couleur L*a*b est de 60 ou moins, ou bien de 85 ou moins, lorsque la chromie (C*) dépasse 60, ainsi qu~un coefficient d~opacité de 9 sur 10, ou plus. Le diamètre du trou des perforations (2) pratiqué à travers le matériau de base (11), à travers une couche d~agent adhésif (12) placée dans le matériau de base (11) et à travers la couche d~agent adhésif (12) est de 0.1 à 200 µm, le diamètre du trou sur la surface du matériau est de 0.1 à 42 µm, la densité du trou des perforations (2) est de 50 000/100 cm , le diamètre extérieur d~un élément percé au laser à la périphérie des perforations (2) sur la surface du matériau de base (11) est de 50 µm ou moins, si cet élément est présent, et le diamètre extérieur d~un élément déformé thermiquement à la périphérie des perforations (2) sur la surface du matériau de base (11) est de 180 µm ou moins, si cet élément est présent.
Kato Kiichiro
Matsubayashi Yumiko
Tsuda Kazuhiro
Fetherstonhaugh & Co.
Lintec Corporation
LandOfFree
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