C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
J
C09J 7/02 (2006.01)
Patent
CA 2370728
A pressure-sensitive adhesive sheet and a covered structure which are less apt to adversely influence hard-disk devices and the like. The covered structure is constituted of a pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure- sensitive adhesive layer and a pressure-sensitive adhesive sheet substrate and a release sheet comprising a release agent layer and a release sheet substrate, the adhesive sheet being covered with the release sheet so that the release agent layer is in contact with the pressure-sensitive adhesive layer. In the covered structure, the pressure-sensitive adhesive sheet has a silicone content of 500 µg/m2 or lower. The total amount of NOx-, Cl-, PO43-, F-, K+, Na+, and Ca2+ contained in the pressure-sensitive adhesive sheet is preferably 20 mg/m2 or smaller. The pressure-sensitive adhesive sheet, when heated at 85~C for 30 minutes, preferably has a gas generation amount of 20 mg/m2 or smaller.
L'invention se rapporte à une feuille auto-adhésive et à une structure recouverte qui sont moins susceptibles d'influencer de manière défavorable des dispositifs à disque dur et analogues. La structure recouverte est constituée d'une feuille auto-adhésive comportant une couche auto-adhésive, un substrat pour feuille auto-adhésive et une feuille anti-adhérente comportant un agent anti-adhérent et un substrat de feuille anti-adhérente, ladite feuille adhésive étant recouverte par la feuille anti-adhérente de sorte que la couche d'agent anti-adhérent soit en contact avec la couche auto-adhésive. Dans la structure recouverte, la feuille auto-adhésive possède une quantité de silicium inférieure ou égale à 500 µg/m?2¿. La quantité totale de NO¿x??-¿, Cl?-¿, PO¿4??3-¿, F?-¿, K?+¿, Na?+¿ et Ca?2+¿ contenue dans la feuille auto-adhésive est de préférence inférieure ou égale à 20 mg/m?2¿. La feuille auto-adhésive présente de préférence, lorsqu'elle est chauffée à 85·C pendant 30 minutes, une capacité de production de gaz inférieure ou égale à 20 mg/m?2¿.
Koike Hiroshi
Maruoka Shigenobu
Ohrui Tomoo
Sakurai Isao
Shibano Tomishi
Gowling Lafleur Henderson Llp
Lintec Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1686595