H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/18 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) H05K 5/00 (2006.01)
Patent
CA 2199898
The invention relates to a printed-circuit board and a method for the precise assembly of electronic components on a surface of the printed-circuit board. The electronic components are electrically and conductively attached to the printed-circuit board by means of a reflow soldering technique. For this purpose, a printed-circuit board is used that has sections for receiving electronic components on its surface, said sections being at least partially adapted to the outside contour of respective electronic components. The sections, configured as slotted contours or grooves, ensure that the electronic components mounted after the application of solder paste are held in their desired positions prior to the actual soldering process. In addition, the assembled printed-circuit board can be connected to a housing composed of dome-type extensions of an at-least-partly-deformable material. Saidextensions engage with cutouts provided in the printed-circuit board and pass through the latter, and a positive-linkage and/or frictional housing/printed-circuit board connection is established by deformation of the extensions. Further, an overvoltage protection plug for terminal blocks for telecommunications with a voltage surge arrester can be mounted; the plug combines the two functions of "earthing contact" and "fail-safe contact" in one part, and assembly can be achieved at little expense.
L'invention porte sur une carte de circuit imprimé et sur une méthode d'assemblage précis des composants électroniques sur l'une des faces de cette carte. Les composants électroniques sont soudés à la carte par refusion, ce qui assure la conductivité électrique de l'ensemble. € cette fin, on utilise une carte de circuit imprimé comportant des sections pour recevoir les composants électroniques sur sa surface, ces sections étant au moins en partie adaptées aux contours externes des divers composants électroniques. En raison de la configuration en forme de contours ou de sillons à fentes des sections, les composants électroniques montés après l'application de la soudure en pâte restent fixés aux positions désirées jusqu'à l'opération de soudage. De plus, la carte de circuit imprimé assemblée peut être connectée à un boîtier à dômes d'extension faits d'un matériau au moins partiellement déformable. Ces dômes d'extension s'adaptent à des ouvertures faites dans la carte de circuit imprimé et traversent cette dernière et une connexion avec la carte est établie par une déformation des dômes d'extension. De plus, une fiche avec limiteur de surtension peut être montée pour protéger les barrettes de connexions de télécommunication contre les surtensions; cette fiche sert à la fois de contact de mise à la terre et de contact de protection contre les défaillances et peut être réalisée à peu de frais.
Busse Ralf-Dieter
Lade Thomas
Storbeck Carsten
G. Ronald Bell & Associates
Krone Aktiengesellschaft
Krone Gmbh
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1389788