H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/03 (2006.01) C08G 73/18 (2006.01) C08G 73/22 (2006.01) C08L 79/08 (2006.01) C09J 179/04 (2006.01) H01B 3/30 (2006.01)
Patent
CA 2219124
A film of polyimidebenzoxazole (PIBO) having an electrically conductive layer adhered to at least one face thereto, wherein the PIBO film has a tensile strength greater than 200 MPa. A printed wiring board having at least one dielectric layer and at least one circuitry layer wherein at least one dielectric layer is a PIBO film. A printed wiring board (PWB) having at least one polyimidebenzoxazole (PIBO) dielectric layer wherein the PWB has at least one thin dielectric base material layer, at least one thin conductor, at least one narrow conductor width and at least one small diameter via.
L'invention concerne un film de polyimidebenzoxazole (PIBO) recouvert sur au moins une face d'une couche électriquement conductrice, ce qui lui confère une résistance à la traction supérieure à 200 Mpa. L'invention traite également d'une carte de circuits imprimés comportant au moins une couche diélectrique et au moins une couche de circuit, dans laquelle au moins une couche diélectrique est un film de polyimidébenzoxazole. L'invention a aussi pour objet une carte de circuits imprimés comportant au moins une couche diélectrique de polyimidebenzoxazole, cette carte présentant au moins une couche d'un matériau de base diélectrique mince, au moins un conducteur mince, au moins une largeur de conducteur étroite et au moins une traversée de faible diamètre.
Michigan Molecular Institute
Smart & Biggar
The Dow Chemical Company
LandOfFree
Printed wiring board(s) having polyimidebenzoxazole... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Printed wiring board(s) having polyimidebenzoxazole..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Printed wiring board(s) having polyimidebenzoxazole... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-2050093