Probe, manufacture of same, and vertically operative type...

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G - Physics

01

R

G01R 1/067 (2006.01) G01R 1/073 (2006.01)

Patent

CA 2197373

A first assembly configuration features in including: a plurality of probes having a buckling portion to buckle, upon a contact by an end of a contact portion onto an electrode of semiconductor integrated circuit; a first board provided with a first wiring pattern connected with a connecting portion of the probe; a second board removably fastened with the first board and provided with a second wiring pattern connected with the first wiring pattern; housing members mounted with the second board for holding the contact portion of the probe. Next configuration features in including: two kinds of probes; measurement probes and connection probes anew, and a plurality of connection probes include buckling portions to buckle, upon a contact by an end of contact portion onto the wiring pattern provided with the first board when inserted into holes provided with the a second board; wherein through holes provided with the second board are positioned to align to the arrangement of wiring pattern provided with the first board. Thereby, undesirable deviation of contact point by the probe is avoided and a suitable contact pressure is preferably kept, and further convenience in the work of exchanging damaged probes is brought about.

Une première configuration de l'invention est caractérisée par les éléments suivants : une pluralité de sondes ayant une partie qui se déforme au contact de l'extrémité d'une partie de contact d'une électrode de circuit intégré; une première carte portant une première configuration de câblage connectée avec une partie de connexion de la sonde; une seconde carte amovible fixée à la première et portant une seconde configuration de câblage connectée à la première; et des logements montés sur la seconde carte pour retenir la partie de contact de la sonde. Une autre configuration de l'invention est caractérisée par les éléments suivants : deux types de sonde; des sondes de mesure et des sondes de connexion encore une fois dont plusieurs ont des parties déformables au contact de l'extrémité d'une partie de contact de la configuration de câblage quand elles sont insérées dans des trous de la seconde carte, des trous de traversée sur cette carte étant placés de façon à s'aligner avec la configuration de câblage de la première carte. On évite ainsi les écarts indésirables du point de contact de la sonde et l'on peut maintenir une pression de contact appropriée. De plus, le remplacement des sondes endommagées se trouve facilité.

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