Probing with backside emission microscopy

G - Physics – 01 – R

Patent

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Details

G01R 31/309 (2006.01) G01R 31/311 (2006.01)

Patent

CA 2283756

A method and apparatus for probing with backside emission microscopy for locating defect sites in an integrated circuit specimen, where a first microscope (23) positioned for observing the front side of the specimen and a second microscope (11) positioned for observing the backside of the specimen. A carrier (16) is provided for supporting the specimen in a plane perpendicular to the plane of the first and second microscopes. A white light camera (24) is mounted on the first microscope for acquiring an illiminated image of the front side of the specimen, and generates its image as corresponding to side indicia of the backside of the specimen. A light emission sensitive camera (12) mounted on the second microscope acquires a light emission image of the backside of the specimen in response to electrical test signals applied at terminals of the specimen by test probes. The light emission sensitive camera generates the emission image for superposing with the illuminated image to identify the location of defect sites in the specimen. In a described embodiment, the microscopes are rotatable between vertical and horizontal orientations, wherein the specimen is supported in a vertical plane for backside emission microscopy. Backside supports, e.g., a pair of supports, are positionned at the backside of the specimen leaving an area of interest exposed for observation with said second microscope.

La présente invention concerne un procédé et un appareil de contrôle par microscopie d'émission de la face arrière destinés à localiser les sites défectueux d'un échantillon de circuit intégré. Selon la présente invention, un premier microscope (23) est placé de manière qu'il peut observer la face avant de l'échantillon et un deuxième microscope (11) est placé de manière qu'il peut observer la face arrière de l'échantillon. Un support (16) maintient l'échantillon dans un plan perpendiculaire au plan du premier et du deuxième microscope. Une caméra à lumière blanche (24) est montée sur le premier microscope afin d'acquérir une image illuminée de la face avant de l'échantillon, et l'image qu'elle génère correspond à des marques de sites de la face arrière de l'échantillon. Une caméra sensible à l'émission lumineuse (12) montée sur le deuxième microscope acquiert une image de l'émission lumineuse provenant de la face arrière de l'échantillon en réponse à des signaux d'essai électriques qui sont appliqués par des sondes d'essai aux bornes de l'échantillon. La caméra sensible à l'émission lumineuse génère une image d'émission que l'on superpose à l'image illuminée afin de pouvoir localiser les sites défectueux de l'échantillon. Dans le mode de réalisation qui est décrit, les microscopes peuvent pivoter entre une orientation verticale et une orientation horizontale, l'échantillon étant soutenu dans un plan vertical pour la microscopie d'émission de la face arrière. Deux supports de face arrière sont placés derrière la face arrière de l'échantillon, de manière qu'ils laissent exposée une zone d'intérêt qui peut être observée au moyen du second microscope.

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