B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 1/08 (2006.01) B23K 3/06 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)
Patent
CA 2161770
A circuit board (26) is wave soldered as it is carried by a conveyor (30) through a solder wave (16); established in a solder reservoir. Disposed on both sides of the solder wave are gas plenums (240, 250) which discharge shield gas. Each gas plenum includes a top wall (245, 255), a side wall (246, 254), and a bottom wall (243, 253). The side wall is spaced horizontally from the wave, and the bottom wall is submerged within the solder (11). The side and (optionally) top walls include orifices (245, 255) for directing shield gas: (i) at high velocity toward the solder wave to protect the solder wave with an atmosphere of shield gas, and (ii) upwardly toward an underside of the circuit board to strip entrained air therefrom. Instead of being submerged within the solder, the bottom wall could be spaced above the solder and provided with orifices to emit shield gas downwardly between the plenum and solder reservoir to create an inert atmosphere above the solder. A divider (70, 270) disposed within the plenum forms sub-chambers communicating with orifices in respective walls of the plenum so that different gas velocities can be entitled from the orifices. The gas plenums can be rotatably adjustable and further adjustable either vertically or horizontally.
Une plaquette de circuits imprimés (26) est brasée à la vague au moment où elle est transportée par un dispositif d'acheminement (30) à travers une vague de brasure (16) placée dans un réservoir de brasure. Sur les deux côtés de cette vague, on a disposé des chambres de répartition de gaz (240, 250) qui déchargent un gaz écran, chacune de ces chambres comprenant une paroi supérieure (245, 255), une paroi latérale (246, 254) ainsi qu'une paroi inférieure (243, 253). La paroi latérale est espacée horizontalement de la vague, et la paroi inférieure est immergée dans la brasure (11). Les parois latérales et (éventuellement) supérieure comportent des orifices (245, 255) destinés à diriger le gaz écran: (i) à grande vitesse vers la vague de brasage afin de protéger celle-ci avec une atmosphère de gaz écran, et (ii) vers le haut en direction du côté inférieur de la plaquette de circuits imprimés, afin d'arracher de celle-ci l'air entraîné. Au lieu d'être immergée dans la brasure, la paroi inférieure peut être placée au-dessus de celle-ci et dotée d'orifices destinés à émettre un gaz écran vers le bas entre la chambre de répartition et le réservoir de brasure, afin de créer une atmosphère inerte au-dessus de la brasure. Un élément diviseur (70, 270) disposé à l'intérieur de la chambre de répartition forme des sous-chambres communiquant avec les orifices ménagés dans les parois respectives de cette chambre, de manière que des gaz dotés de vitesses différentes puissent s'échapper des orifices. On peut régler de façon rotative ces chambres de répartition de gaz et on peut, en outre, les régler soit verticalement, soit horizontalement.
Connors Robert W.
Giacobbe Frederick W.
Jurcik Benjamin J.
Mckean Kevin P.
Rotman Frederic
Air Liquide America Corporation
Borden Ladner Gervais Llp
L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Proced Es Geo
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1507331