H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/44 (2006.01) H05K 3/40 (2006.01) H05K 3/42 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01)
Patent
CA 2227600
Through-connected printed circuit boards or multilayered printed circuit boards with a polymer base with conductive polymers are produced using a combined desmearing and direct metalization process (multilayering) wherein the polymer base materials are subjected to the following process steps: 1) swell in a per se known treatment liquid and rinse with water; 2) treat with an alkaline permanganate solution (desmear); 3) rinse with water; 4) rinse with acidic aqueous solution (pH value approximately 1, duration of rinsing 10 to 120 sec. depending on acid content); 5) rinse with water; 6) rinse with alkaline aqueous solution (pH 8 to 9.5); 7) rinse with water; 8) rinse with a microemulsion of ethylene-3,4-dioxythiophenes (catalyst); 9) rinse with acid (fixation); 10) rinse with water; 11) copper; 12) rinse with water and 13) dry; 14) conventional process steps for creating the printed circuit pattern.
Procédé de fabrication de cartes de circuits imprimés ou de cartes de circuits imprimés multicouches à trous métallisés, à base de polymères comprenant des polymères conducteurs, suivant un processus combiné de nettoyage ("desmear") et de métallisation directe (multicouches), caractérisé en ce que les matériaux de départ à base de polymères, présentant des trous traversants, sont soumis aux étapes suivantes: 1) gonflement dans un liquide de traitement de type connu et lavage à l'eau; 2) traitement par une solution alcaline de permanganate (nettoyage ou "desmear"); 3) lavage à l'eau; 4) lavage par une solution aqueuse acide (pH environ 1, durée du lavage 10 à 120 secondes, suivant la teneur en acide); 5) lavage à l'eau; 6) lavage par une solution aqueuse alcaline (pH 8 à 9,5); 7) lavage à l'eau; 8) lavage par une micro-émulsion d'éthylène-3,4-dioxythiophène (catalyseur); 9) lavage à l'acide (fixage); 10) lavage à l'eau; 11) cuivrage; 12) lavage à l'eau; et 13) séchage; 14) étapes habituelles pour la configuration du réseau de conducteurs.
Fix Sabine
Hupe Jurgen
Blasberg Oberflachentechnik Gmbh
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
LandOfFree
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