Process for controlling the thickness of an elecrodeposit...

C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D

Patent

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Details

C25D 21/12 (2006.01) C25D 5/00 (2006.01) C25D 13/22 (2006.01)

Patent

CA 2161189

L'invention concerne un procédé de régulation de l'épaisseur d'un revêtement électrodéposé sur une pièce métallique, ledit revêtement étant électriquement résistant et la pièce à revêtir formant une première électrode que l'on immerge dans un bain d'électrophorèse dans lequel une seconde électrode est immergée, caractérisé en ce que : a) on applique entre les première et seconde électrodes, pendant une première durée déterminée T1, une première tension V1 de profil déterminé ; b) on mesure la quantité d'électricité Q1 délivrée aux électrodes pendant ladite première durée T1; c) on détermine, au moyen d'abaques, la surface immergée S de la première électrode, en fonction de la quantité d'électricité Q1 ; d) on calcule la quantité d'électricité Q nécessaire à revêtir la surface immergée S de la première électrode d'une couche de revêtement d'épaisseur e souhaitée, à partir de la formule : Q = k. e. S e) on délivre aux électrodes la quantité d'électricité Q2, avec Q2 = Q - Q1.

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