H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/46 (2006.01)
Patent
CA 2245047
A process for delaminating an organic resin insulation layer and a board therefor without adversely affecting the organic resin multi-layer wiring layer. A polyimide insulation layer is formed on a quartz glass board. Another polyimide insulationlayer and a wiring layer, which together with the polyimide insulation layer form a first block, are laminated on the polyimide insulation layer. The back of the quartz glass board is irradiated with an excimer laser to delaminate the first block and the quartz glass board. Ultraviolet rays from the excimer laser react with the polyimide insulation layer in a photochemical reaction which removes the polyimide insulation layer located at the interface with the quartz glass board and delaminates the quartz glass board from the first block.
Cette invention concerne un procédé de séparation d'une couche isolante en résine organique et d'un substrat sans nuire à l'intégrité de la couche conductrice d'une plaquette de câblage à plusieurs couches de résine organique. Une couche isolante de polyimide est déposée sur une plaquette en verre au quartz. Une autre couche isolante de polyimide et une couche de câblage sont déposées sur cette couche isolante de polyimide pour former un premier bloc. La face arrière de la plaquette en verre au quartz est irradiée par un laser à eximères pour décoller le premier bloc de la plaquette en verre au quartz. Les rayons ultraviolets de laser à eximères induisent dans la couche isolante polyimide une réaction photochimique de décollement à l'interface polyimide-verre au quartz qui permet de séparer le verre du premier bloc.
Hasegawa Shinichi
Ishida Hisashi
Tamura Koetsu
Tanaka Shinji
Corporation Nec
G. Ronald Bell & Associates
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1800589