H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/56 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01) H03H 3/08 (2006.01)
Patent
CA 2321360
L'invention concerne un procédé d'encapsulation de composants électroniques comprenant les étapes suivantes : - Le report d'au moins un composant électronique (10) côté face active sur une embase (20), ladite embase comportant sur une première face des contacts électriques (101, 102, 107), sur une seconde face des plots de connexions (201, 202), et comportant une première série de vias (301, 302) reliant les contacts électriques et les plots de connexion et une série de trous (50). - Le dépôt d'un film déformable (40) sur la face opposée à la face active du ou des composants électroniques. - L'aspiration du film déformable, au travers de la série de trous (50) depuis la seconde face de l'embase, de manière à envelopper le ou lesdits composants électroniques. Le procédé peut comprendre en outre au-dessus du film déformable, un dépôt minéral pour assurer l'herméticité des composants et un dépôt conducteur pour assurer le blindage. Applications : filtres à ondes acoustiques de surface.
Bureau Jean-Marc
Elziere Jacques
Le Bail Daniel
Lelong Christian
Nguyen Ngoc-Tuan
Robic
Thomson-Csf
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2052842