C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
D
C25D 5/02 (2006.01) C25D 5/06 (2006.01) C25D 7/04 (2006.01)
Patent
CA 2503675
A process for in situ electroforming a structural reinforcing layer of selected metallic material for repairing an external surface area of a degraded section of metallic workpieces, especially of tubes and tube sections, is described. Preferably, the metal layer coatings are made of fine- grained metals, metal alloys or metal matrix composites. The plating system can be used on straight tubes, tube joints to different diameter tubes or face plates, tube elbows and other complex shapes encountered in piping systems. A suitable apparatus is assembled on or near the degraded site and is sealed in place to form the plating cell. Also described is a process for plating "patches" onto degraded areas by selective plating including brush plating.
L'invention concerne un procédé d'électroformage in situ d'une couche structurelle de renfort en un matériau métallique sélectionné pour réparer une zone de surface externe d'une partie endommagée de pièces à usiner métalliques, notamment de tubes et de parties de tubes. Les revêtements en couches métalliques sont faits de métaux à faible granularité, d'alliages métalliques ou de composites de matrices métalliques. Le système de placage peut s'utiliser sur des tubes droits, des raccords pour tubes de différents diamètres ou pour plaques avant, sur des coudes et d'autres formes complexes que l'on trouve dans les systèmes de tuyauterie. Un appareil dûment conçu est assemblé sur le site endommagé ou une surface ou à sa proximité puis soudé en place pour former la cellule de placage. L'invention concerne aussi un processus pour plaquer des "rustines" sur les parties endommagées, et ce par placage sélectif, y compris le placage au pinceau.
Brooks Iain
Gonzales Francisco
Palumbo Gino
Panagiotopoulos Konstantinos
Robertson Andrew J.
Integran Technologies Inc.
Ridout & Maybee Llp
LandOfFree
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