C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 4/12 (2006.01) C23C 4/04 (2006.01) F16L 59/00 (2006.01) F01D 25/08 (2006.01) F02C 7/24 (2006.01)
Patent
CA 2577898
L'invention concerne le domaine des procédés de dépôt d'un matériau sur un substrat. Elle se rapporte à un procédé de dépôt sur un substrat d'un matériau jouant le rôle de barrière thermique et qui se présente avant dépôt sous forme d'une poudre. La poudre est introduite dans le jet plasma (12) d'une première torche plasma (10) et dans le jet plasma (22) d'au moins une deuxième torche plasma (20), la première torche plasma (10) et au moins la deuxième torche plasma (20) étant disposées dans une enceinte (2) et orientées de sorte que leurs jets plasma (12,22) se croisent de façon à créer un jet plasma résultant (30) dans lequel la poudre est vaporisée, le substrat (40) étant placé dans l'axe du jet plasma résultant (30).
Braillard Frederic
Menuey Justine
Nogues Elise
Tricoire Aurelien
Vardelle Michel
Goudreau Gage Dubuc
Snecma Services
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1367000