C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 14/58 (2006.01) C04B 35/622 (2006.01) C23C 14/12 (2006.01) C23C 14/20 (2006.01) C23C 14/24 (2006.01) B32B 15/00 (2006.01) B32B 18/00 (2006.01) C09D 7/12 (2006.01)
Patent
CA 2347830
A process for making high as-pect ratio metal flakes economically and at high production rates com-prises applying a multi-layer sand-wich of vapor deposited metal and release coats in alternating layers to a rotating chilled drum or suitable carrier medium contained in a vapor deposition chamber. The alternating metallized layers are applied by vapor deposition and the intervening release layers are preferably solvent or water soluble materials applied by suitable coating or vapor deposition sources contained in the vapor deposition chamber. The release coat materials can be a thermoplastic solvent-soluble polymer, a water soluble inorganic salt, or a high boiling point dissolvable wax-like substance. The multi-layer sandwich built up in the vacuum chamber is removed from the drum or carrier and treated with a suitable solvent or water to dissolve the release coating from the metal in a stripping process that leaves the metal flakes essentially release coat free. The solvent or water and dissolved release material are then removed by centrifuging to produce a cake of concentrated flakes which can be air milled and let down in a preferred vehicle and further sized and homogenized for final use in inks, paints or coatings.
L'invention concerne un procédé permettant de fabriquer des paillettes métalliques à rapport de forme élevé d'une manière économique et à un rendement élevé. Ledit procédé consiste à appliquer un sandwich multicouche de métal déposé en phase vapeur et des revêtements antiadhésifs en couches alternées sur un tambour trempé à froid rotatif ou un support approprié dans une chambre d'évaporation sous vide. Les couches métallisées alternées sont appliquées par évaporation sous vide et les couches antiadhésives intermédiaires sont, de préférence, des matériaux solubles dans l'eau ou des solvants appliqués par des sources de revêtement ou de dépôt appropriées contenues dans la chambre d'évaporation. Les matériaux de revêtement antiadhésif peuvent être un polymère thermoplastique soluble dans un solvant, un sel inorganique soluble dans l'eau ou une substance de type cire soluble que l'on peut dissoudre à un point d'ébullition élevé. Le sandwich multicouche, formé dans la chambre sous vide, est retiré du tambour ou du support et traité par un solvant approprié ou par de l'eau afin de dissoudre le revêtement antiadhésif sur le métal selon un procédé de décapage qui laisse les paillettes métalliques essentiellement exemptes de revêtement antiadhésif. Le solvant ou l'eau et le matériau antiadhésif dissous sont ensuite éliminés par centrifugation afin de produire un gâteau de paillettes concentrées que l'on peut broyer à l'air et laisser tomber dans un milieu de suspension préféré, puis dimensionner et homogénéiser pour usage final dans des encres, peintures ou revêtements.
Enlow Howard H.
Josephy Karl
Rettker James P.
Avery Dennison Corporation
Fetherstonhaugh & Co.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1697890