C - Chemistry – Metallurgy – 09 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
C
C09C 1/00 (2006.01) B22F 1/00 (2006.01) C09C 1/62 (2006.01) C23C 14/12 (2006.01) C23C 14/14 (2006.01) C23C 14/24 (2006.01) C23C 14/58 (2006.01)
Patent
CA 2445694
A process for making functional or decorative flakes or platelets comprises applying a multi-layer sandwich of vapor deposited metal (46, 48, 50) and release coats (44) in alternating layers to a rotating chilled drum (36) or suitable carrier medium contained in a vapor deposition chamber (30). The alternating metallized layers are applied by vapor deposition and the intervening release layers are preferably solvent soluble thermoplastic polymeric materials applied by vapor deposition sources contained in the vapor deposition chamber. The multi-layer sandwich built up in the vacuum chamber is removed from the drum or carrier and treated with a suitable organic solvent to dissolve the release coating from the metal in a stripping process that leaves the metal flakes essentially release coat free. The solvent and dissolved release material are the removed by centrifuging to produce a cake of concentrated flakes which can be air milled and let down in a preferred vehicle and further sized and homogenized for final use in inks, paints or coatings.
L'invention concerne un procédé permettant de fabriquer des paillettes ou des lamelles métalliques fonctionnelles ou décoratives d'une manière économique et à des rendements élevés. Ledit procédé consiste à appliquer un sandwich multicouche de métal déposé en phase vapeur et des revêtements antiadhésifs en couches alternées sur un tambour rotatif trempé à froid ou sur un support approprié dans une chambre d'évaporation sous vide. Les couches métallisées alternées sont appliquées par évaporation sous vide et les couches antiadhésives intermédiaires sont, de préférence, des matériaux polymères thermoplastiques solubles dans un solvant appliqués par des sources de dépôt en phase vapeur contenues dans la chambre d'évaporation. Le sandwich multicouche, formé dans la chambre sous vide, est retiré du tambour ou du support et traité par un solvant organique approprié afin de dissoudre le revêtement antiadhésif sur le métal selon un procédé de décapage qui laisse les paillettes métalliques essentiellement exemptes de revêtement antiadhésif. Le solvant et le matériau antiadhésif dissous sont ensuite éliminés par centrifugation afin de produire un gâteau de paillettes concentrées que l'on peut broyer à l'air et laisser tomber dans un milieu de suspension préféré, puis dimensionner et homogénéiser pour usage final dans des encres, peintures ou revêtements. Dans un mode de réalisation, les paillettes terminées comprennent un métal fin à couche unique ou des paillettes d'alliage métallique ou des paillettes de matériaux inorganiques, et dans un autre mode de réalisation, les paillettes sont recouvertes des deux côtés par des revêtements polymères protecteurs appliqués par des sources de dépôt sous vide appropriées ou analogues contenues dans la chambre d'évaporation sous vide.
Enlow Howard H.
Josephy Karl
Rettker James P.
Avery Dennison Corporation
Fetherstonhaugh & Co.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1579027