G - Physics – 02 – B
Patent
G - Physics
02
B
G02B 6/42 (2006.01) G02B 6/12 (2006.01) G02B 6/122 (2006.01) G02B 6/26 (2006.01) H01S 5/026 (2006.01)
Patent
CA 2244277
To manufacture an integrated optical component comprising a thick wave guide coupled to a thin wave guide, the process consists in: depositing, on a substrate (10), a first guide layer (20), - engrave locally this layer (20) on a part allocated to both a coupling interface and to the thin guide, - depositing, on this layer (20) and on the part locally engraved, a second guide layer (40) to form the said thick guide such that it presents maximum thickness in a first zone (41), a graded thickness section in a second zone (42) and a thinned section in a third zone (43), - engraving locally the second layer (40) on a portion of the third zone (43) allocated to the thin guide, - and depositing, in the said portion of the said third zone, a third guide layer (52) forming the said thin guide.
Pour réaliser un composant optique intégré comprenant un guide d'onde épais couplé à un guide d'onde mince, le procédé consiste à : - déposer, sur un substrat (10), une première couche guidante (20), - graver localement cette couche (20) sur une partie allouée à la fois à une interface de couplage et au guide mince, - déposer, sur cette couche (20) et sur la partie gravée localement, une deuxième couche guidante (40) pour former ledit guide épais de telle sorte qu'il présente une épaisseur maximale dans une première zone (41), une section à gradient d'épaisseur dans une deuxième zone (42) et une section amincie dans une troisième zone (43), - graver localement la deuxième couche (40) sur une portion de la troisième zone (43) et allouée au guide mince et - déposer, dans ladite portion de ladite troisième zone, une troisième couche guidante (52) formant ledit guide mince.
Dagens Beatrice
Goldstein Leon
Leclerc Denis
Alcatel
Robic
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1641497