G - Physics – 11 – B
Patent
G - Physics
11
B
G11B 7/26 (2006.01) B29D 17/00 (2006.01) G11B 23/00 (2006.01)
Patent
CA 2250543
A process for manufacturing an optical data storage disk stamper includes the steps of providing an amorphous electroless nickel substrate including phosphorous in the amount in a range of about 5 to 15 percent by weight having a toughness of about 100 MPam, a roughness in a range of about 1 to 50 nm, and a flatness of about 6 µm and depositing a negative photoresist on a surface of the substrate. The substrate has a diameter greater than about 120 mm and a thickness greater than about 300 µm. The negative photoresist then is exposed with a laser to form a negative, data pattern in the photoresist. The photoresist is developed, and the ceramic substrate is ion machined to form the data pattern, in the substrate, such that a spiral track of ridges and lands is formed wherein each ridge has a height of less than about 150 nm. After the data pattern has been ion machined into the substrate, the developed photoresist is stripped from the substrate.
Procédé servant à fabriquer une matrice de pressage de disque optique de données, ce qui consiste, à partir d'un substrat en nickel amorphe déposé de façon non électrolytique comprenant du phosphore en quantité située dans une plage de 5 à 15 % en poids et possédant une ténacité d'environ 100 MPa?m, une rugosité entre 1 et 50 nm et une planéité d'environ 6 µm, à effectuer le dépôt d'une résine photosensible négative sur une surface dudit substrat. Ce dernier possède un diamètre supérieur à 120 mm et une épaisseur supérieure à 300 µm. On expose ensuite la résine photosensible négative à un laser, de manière à créer une configuration négative de données dans ladite résine. On développe la résine photosensible et on soumet le substrat en céramique à un traitement ionique, afin de créer la configuration de données dans le substrat, de façon à obtenir une piste en spirale composée d'arêtes et de méplats, chaque arête possédant une hauteur inférieure à 150 nm. Après le traitement ionique de la configuration de données, afin de l'introduire dans le substrat, on enlève la résine photosensible en l'arrachant du substrat.
Bereskin & Parr
Bifano Thomas G.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1817391