C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 14/20 (2006.01) C23C 14/02 (2006.01) C25D 7/00 (2006.01) H05K 3/02 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01)
Patent
CA 2316868
Liquid crystalline polymers (LCP) may be sputter-coated or ion-plated with palladium to yield palladium coated LCP parts. These may be electrolytically plated, as with copper, using normal or unusually high current densities, to make metal plated LCP in which the metal has good adhesion to the LCPs. Before or after the electrolytic plating, the metal coating may be patterned. Parts containing patterned metal surface may be used as circuit boards or printed wire boards.
Selon l'invention, on peut revêtir par pulvérisation ou par ionoplastie des polymères cristallins liquides, au moyen de palladium, afin d'obtenir des parties de polymères cristallins liquides revêtues de palladium, ou bien déposer un revêtement électrolytique sur ces polymères, au moyen de cuivre, en employant des densités de courant normales ou anormalement élevées, afin de métalliser ces polymères cristallins liquides dans lesquels le métal présente une bonne adhérence aux polymères. Avant ou après ce revêtement électrolytique, on peut doter le revêtement métallique d'un motif. On peut utiliser des parties contenant une surface métallique dotée d'un motif en tant que cartes à circuit ou cartes à circuit imprimé.
Beitinger Gunter
Kolbeck Gerald
Bennett Jones Llp
E.i. Du Pont de Nemours And Company
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1660005