Process for obtaining a module including an inductive coil...

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H - Electricity

05

K

H05K 1/16 (2006.01) H01F 17/00 (2006.01) H01F 41/04 (2006.01) H01L 25/16 (2006.01) H01F 27/40 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01) H05K 3/40 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)

Patent

CA 2314621

Procédé pour l'obtention d'un module comportant au moins un bobinage constitué de pistes conductrices réalisées sur circuit imprimé et module (1) obtenu. le procédé implique - un empilage d'éléments modulaires de film de circuit imprimé (3A, 3N); - un moulage de l'ensemble formé par l'empilage d'éléments modulaires en un bloc rigide ; - au moins une opération de découpe du bloc moulé, latéralement au long de l'empilage, pour mettre à nu des pistes conductrices qui se terminent à un même niveau d'alignement et les faire affleurer en surface du bloc au niveau d'une face ; - une opération de création de connexions sur la ou les faces du bloc où affleurent des pistes conductrices d'éléments modulaires pour une interconnexion sélective de cep dernières et pour leur raccordement à des moyens de connexion externes au module.

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