G - Physics – 06 – K
Patent
G - Physics
06
K
G06K 19/077 (2006.01)
Patent
CA 2240503
In the chip cards to be produced, besides the integrated circuit components (chip 2 and/or electronic module 12) and coupling means (coil 6, capacitor coatings 8) for contactless power and/or data transmission there is also at least one label (1) forming the outer surface of the card. The coupling means (6, 8) are applied to the inner side of said label. The label (1), thus prepared, is then inserted into an injection mould. The separately prepared integrated circuit components (12) are then positioned accurately in the mould via terminals in the coupling means (6, 8) and contacted with them. Finally the card body is moulded on the label (1) by the injection moulding process and the integrated circuit components (2, 12) are moulded into the card body. Electric connections between the coupling means (6, 8) and the integrated circuit components (12) are produced in the mould itself by various means.
L'invention concerne des cartes à puces devant comporter, outre des éléments de commutation intégrés (puce 2 et/ou module électronique 12) et des éléments de couplage (bobine 6, lamelles pour condensateur 8) pour la transmission sans contact d'énergie et/ou de données, au moins une étiquette (1) qui constitue une surface extérieure de la carte. Les éléments de couplage (6, 8) sont appliqués sur la face intérieure de cette étiquette. L'étiquette (1) ainsi obtenue est ensuite introduite dans un moule pour moulage par injection. Les éléments de commutation (12) intégrés préparés séparément sont ensuite positionnés en ajustement précis dans le moule par l'intermédiaire de connexions des éléments de couplage (6, 8) et sont mis en contact avec eux. Pour finir, le corps de la carte est moulé sur l'étiquette (1) par moulage par injection et les éléments de commutation (2, 12) sont simultanément moulés dans le corps de la carte. Des connexions électriques entre les éléments de couplage (6, 8) et les éléments de commutation (12) intégrés sont produites dans le moule même par différents moyens.
Fetherstonhaugh & Co.
Sempac Sa
LandOfFree
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