Process for producing a plastic object containing an...

H - Electricity – 05 – K

Patent

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Details

H05K 3/32 (2006.01) B29C 65/56 (2006.01) B29C 65/60 (2006.01) F16B 5/04 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01)

Patent

CA 2317401

In a process for producing a plastic object (40) containing an electronic component, the electronic component mounted on a structure (12) is secured to a foil in that its structure (12) is fixed to the foil (10) by deformation of the foil (10). The foil (10) is then embedded together with the electronic component in a plastic mass (42). The foil (10) is deformed by means of a die (24) movable from its starting position, in which its front (28) is spaced apart from the foil (10) and the structure (12), into an end position. At least the foil (10) is deformed in such a way (12) that the structure (12) is fixed to the foil (10) by form-fit or positive engagement. In addition, while the foil is deformed, a possibly available printed circuit (11) can be bent out of its original plane in order to bring a contact section (11.1) of the printed circuit (11) into contact with a conducting edge area (12.1) of the structure (12). The electronic component is fixed to the foil (10) and electrically connected to the printed circuit (11).

L'invention concerne un procédé de production d'un objet plastique (40) contenant un composant électronique. Le composant électronique, monté sur une structure (12), est fixé à une feuille (10), sa structure (12) étant fixée à la feuille (10) par déformation de la feuille (10). Ensuite, la feuille (10) et le composant électronique sont enrobés dans une matière plastique (42). La déformation de la feuille (10) est effectuée à l'aide d'un poinçon (24) qui est déplacé de sa position initiale dans laquelle sa face (28) se trouve à une certaine distance de la feuille (10) et de la structure (12) à une position finale dans laquelle au moins la feuille (10) est déformée de telle façon que la structure (12) soit fixée à la feuille (10) par liaison de forme et/ou liaison de force. De plus, lors de la déformation de la feuille, un conducteur imprimé (11) éventuellement présent peut être courbé à partir de son plan initial pour qu'un segment de contact (11.1) du conducteur imprimé (11) soit amené en contact avec une zone bordure conductrice (12.1) de la structure (12). Ainsi, le composant électronique est, d'une part, fixé à la feuille (10) et, d'autre part, électriquement relié au conducteur imprimé (11).

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