Process for producing double-sided flexible printed board...

H - Electricity – 05 – K

Patent

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H05K 3/00 (2006.01) B32B 15/088 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01)

Patent

CA 2605613

[PROBLEMS] To provide a process for producing a double-sided flexible printed board having sufficient heat resistance, flame retardancy, and adhesion through simple steps without necessitating a complicated apparatus. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] The process for double-sided flexible printed board production comprises: a step in which a varnish comprising an aromatic polyamide resin represented by the following formula (1), an epoxy resin, and an organic solvent is directly applied to a metal foil; a step in which the solvent is removed to form a resin layer; and a step in which another metal foil is applied to the resin-layer side and the resin layer is cured. (1) (In the formula, m and n are average values, m+n is a positive number of 2-200, and n is a positive number of 0.1 or larger; Ar1 and Ar3 each is a divalent aromatic group; and Ar2 is a divalent aromatic residue having a phenolic hydroxy group.)

Le problème à résoudre dans le cadre de la présente invention est de prévoir un procédé de fabrication d~une carte de circuit imprimé souple à double face présentant une résistance à la chaleur, ininflammabilité et adhérence suffisante par l'intermédiaire de simples étapes sans le besoin d~appareil compliqué. La solution proposée consiste en un procédé de fabrication de carte de circuit imprimé souple à double face qui comprend : une étape dans laquelle un vernis contenant une résine polyamide aromatique représentée par la formule suivante (1), une résine époxyde, et un solvant organique, est appliqué directement sur une feuille de métal ; une étape dans laquelle le solvant est éliminé pour former une couche de résine ; et une étape dans laquelle une autre feuille de métal est appliquée sur le côté de couche de résine et la couche de résine est durcie. (1) (Dans la formule, m et n sont des valeurs moyennes, m+n est un nombre positif allant de 2 à 200, et n est un nombre positif supérieur ou égal à 0,1 ; Ar1 et Ar3 sont chacun un groupe aromatique divalent ; et Ar2 est un résidu aromatique divalent comportant un groupe hydroxy phénolique.)

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