G - Physics – 01 – L
Patent
G - Physics
01
L
G01L 9/00 (2006.01) H01L 49/00 (2006.01) H01L 49/02 (2006.01)
Patent
CA 2143641
In a method of producing small components, in particular pressure or similar sensors, which are made up of at least two individual units (5, 8) superimposed in layers, a wafer (2) is produced which has a plurality of individual semiconductor units (5). Additionally, a shaped connecting part (4) is produced which has a plurality of individual connecting units (8), the individual semiconductor units (5) and the individual connecting units (8) corresponding in terms of size to one another and being arranged regularly on the wafer (2) and the shaped connecting part (4), respectively. In a single method step, all individual units (5, 8) of the wafer (2) and the shaped connecting part (4) are joined to each other. This layered structure is then cut to form the small components. In order to contact the individual semiconductor units (5), a connecting foil comprising strip conductors along webs can be mounted onto the individual semiconductor units.
L'invention concerne un procédé de fabrication de composants miniaturisés, notamment de capteurs de pression ou de détecteurs analogues, qui se composent d'au moins deux unités individuelles (5, 8) superposées en couches. Selon ce procédé, une tranche (2) qui comprend une pluralité d'unités individuelles à semi-conducteurs est réalisée. En outre, une pièce moulée de connexion (4) qui comprend une pluralité d'unités individuelles de connexion (8) est réalisée, lesdites unités individuelles à semi-conducteurs (5) et les unités individuelles de connexion (8) étant de taille équivalente et disposées de manière régulière sur la tranche (2) et sur la pièce moulée de connexion (4). Toutes les unités individuelles (5, 8) de la tranche (2) et de la pièce moulée de connexion (4) sont réunies en une seule étape. Cette structure en couches est ensuite découpée pour former des composants miniaturisés. Un film de connexion pourvu de tracés conducteurs qui courent le long de nervures est appliqué sur les unités individuelles à semi-conducteurs (5) pour leur mise en contact.
Bailey Graham
Flory Gerhard
Klipfel Bernhard
Bereskin & Parr Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Ranco Incorporated Of Delaware
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1787367